2154
Adhesivo/sellador para dispositivos optoelectrónicos
Monocomponente
Monocomponente
產品說明
- Viscosidad (cps/25℃):
2000
- Función de curado UV, H, RT, C, ANA, SV:
150°C/1hr/li>
- Características / Aplicaciones:
Monocomponente, alta Tg164°C, buena fluidez, rápida velocidad de curado, resistencia al corte 230 kg/cm, resistividad de volumen superficial 1,5×1017Ω. Adhesión/sellado para montaje a nivel de placa de encapsulantes COB / rellenos insuficientes
- Viscosidad (cps/25℃):
2000 - Función de curado UV, H, RT, C, ANA, SV:
150°C/1hr/li> - Características / Aplicaciones:
Monocomponente, alta Tg164°C, buena fluidez, rápida velocidad de curado, resistencia al corte 230 kg/cm, resistividad de volumen superficial 1,5×1017Ω. Adhesión/sellado para montaje a nivel de placa de encapsulantes COB / rellenos insuficientes
