功能膠
低黏稠度

• 硬化條件(℃/min):
  A:B=100:4 2hr/80°C+4hr/150°C
• 特性:
  低黏稠度,超低鹵環氧樹脂接著劑,氯(CL)含量小於400ppm,耐高低溫 ,電氣特性優異。
• 適用範圍:
  適用於無鹵或低鹵要求之接著劑/灌注膠、PCB,光電業零件配件之灌注/填縫/接著/披覆。