功能膠
單液,低溫硬化型

• 硬化條件(℃/min):
  80°C/45
• 特性:
  單液,低溫硬化型,低黏綢度,流動性佳,具滲透力,Tg(135°C),平光 ,電性特性佳。
• 適用範圍:
  含浸/灌注用,一般電子、電機零配件之封膠。須滲透接著之零組件。