雙液環氧樹脂接著劑
低發熱溫度

• 混合體積比:
  2:1
• 黏 度(cps/25 C):
  2500
• 可使用時間(min./100g):
  24 hrs
• 硬化時間 (時):
  50 hrs
• 特性:
  低發熱溫度(40℃),可使用時間長,低收縮,自平式表面光澤性優良,可在濕潤或水中硬化。
• 適用範圍:
  大型電子模型灌注,電機絕緣填充材料,耐酸鹼大面披覆。