927-24
雙液環氧樹脂接著劑
低發熱溫度
低發熱溫度
- 混合體積比:
2:1
- 黏 度(cps/25 C):
2500
- 可使用時間(min./100g):
24 hrs
- 硬化時間 (時):
50 hrs
- 特性:
低發熱溫度(40℃),可使用時間長,低收縮,自平式表面光澤性優良,可在濕潤或水中硬化。
- 適用範圍:
大型電子模型灌注,電機絕緣填充材料,耐酸鹼大面披覆。
- 混合體積比:
2:1 - 黏 度(cps/25 C):
2500 - 可使用時間(min./100g):
24 hrs - 硬化時間 (時):
50 hrs - 特性:
低發熱溫度(40℃),可使用時間長,低收縮,自平式表面光澤性優良,可在濕潤或水中硬化。 - 適用範圍:
大型電子模型灌注,電機絕緣填充材料,耐酸鹼大面披覆。