9070
雙液環氧樹脂接著劑
白霧,高硬度
白霧,高硬度
- 混合體積比:
4:1
- 黏 度(cps/25 C):
3000
- 可使用時間(min./100g):
90
- 硬化時間 (時):
2hrs(120°C)+2hrs(150°C)
- 特性:
白霧,高硬度,高Tg(150℃),耐熱性佳,高接著強度,高電阻抵抗率,電氣特性佳。
- 適用範圍:
需耐高熱之接著/固定。適用於電子,電機業之絕緣填充/膠封/注型/ 含浸等用途。
- 混合體積比:
4:1 - 黏 度(cps/25 C):
3000 - 可使用時間(min./100g):
90 - 硬化時間 (時):
2hrs(120°C)+2hrs(150°C) - 特性:
白霧,高硬度,高Tg(150℃),耐熱性佳,高接著強度,高電阻抵抗率,電氣特性佳。 - 適用範圍:
需耐高熱之接著/固定。適用於電子,電機業之絕緣填充/膠封/注型/ 含浸等用途。