伯馬企業有限公司

伯馬企業為一接著劑、填縫劑生產廠商。成立於1978年,致力於變性矽膠、環氧樹脂、AB膠、黑白膠及矽膠等相關產品研發製造。 推出的產品『魔矽』系列,以其不汙染外牆特性,成為第一個榮獲國家綠建材標章之建築用填縫劑,並在『國家建築金質獎』的『建材設備、技術工法類』項目裡脫穎而出獲得殊榮。 伯馬團隊會繼續秉持著創新研發的熱情與求新求美的信念,積極發展符合台灣氣候與生態的接著劑、填縫劑,在每到隙縫上展現人本健康的理念,也同時提供建築界更高品質、更多樣化、更適材適所的選擇。

1-3 雙液環氧樹脂接著劑

伯馬企業有限公司專注於專業1-3 雙液環氧樹脂接著劑領域,我們以多年累積的核心技術及經驗,配合顧客的各種需求,提供高品質的1-3 雙液環氧樹脂接著劑產品服務。我們提供工業用接著劑 / 填縫劑詳細產品服務資訊,歡迎您利用表單方式與我們聯繫,我們將竭誠為您服務。
環氧樹脂 注意: 一般而言,環氧系接著劑在5℃以下,其硬化速度即顯著地遲緩下來,故操作時的溫度應高於5℃。

901

雙液環氧樹脂接著劑
標準型

  • 混合體積比:
    1:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    20000 cps
  • 可使用時間(min./100g):
    60~90
  • 硬化時間 (時):
    6hrs
  • 特性:
    標準型,無味,耐衝擊,富韌性,高接著強度。
  • 適用範圍:
    一般木材、金屬、塑膠、陶瓷、石材之接著/填縫/修補。

901S

雙液環氧樹脂接著劑
標準型

  • 混合體積比:
    2:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    6000 cps
  • 可使用時間(min./100g):
    60~80
  • 硬化時間 (時):
    4hrs
  • 特性:
    標準型,低黏稠度,無毒,高抗壓強度。
  • 適用範圍:
    一般接著,土木工程,建築用或電子用充填灌注膠。

901SC

雙液環氧樹脂接著劑
無毒,低流動性

  • 混合體積比:
    2:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    黏稠
  • 可使用時間(min./100g):
    70
  • 硬化時間 (時):
    4hrs
  • 特性:
    無毒,低流動性,硬化前具柔軟性及優異作業性 ,硬化後具優異耐候性及耐藥品性。
  • 適用範圍:
    一般接著,土木工程,耐磨止滑材料,蓄水池防裂防漏內部披覆材。

911

雙液環氧樹脂接著劑
快速型

  • 混合體積比:
    1:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    10000
  • 可使用時間(min./100g):
    4
  • 硬化時間 (時):
    15min
  • 特性:
    快速型,即使少量約 1 g,亦可在 5分鐘內膠化 、透明。
  • 適用範圍:
    金屬、塑膠、陶瓷、木材、電子零組件之超快速接著固定及工程搶修。

911-2

雙液環氧樹脂接著劑
超快速型

  • 混合體積比:
    1:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    10000
  • 可使用時間(min./100g):
    3
  • 硬化時間 (時):
    10min
  • 特性:
    超快速型,水溶型,完全透明無色,具韌性,耐衝擊性,接著強度高達250kg/㎝2以上。
  • 適用範圍:
    一般各類材料,高強度及耐衝擊性之快速接著,小面積接著,親水性接著。

911S

雙液環氧樹脂接著劑
通用型

  • 混合體積比:
    1:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    8000
  • 可使用時間(min./100g):
    12
  • 硬化時間 (時):
    40min
  • 特性:
    通用型,接著力強,具韌性,操作容易。
  • 適用範圍:
    中快速型接著,適合一般家庭手工藝品之手工接著。

912

雙液環氧樹脂接著劑
快速不垂流型

  • 混合體積比:
    1:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    糊狀
  • 可使用時間(min./100g):
    4
  • 硬化時間 (時):
    20min
  • 特性:
    快速不垂流型。
  • 適用範圍:
    同#911,但適用於垂直面、倒立面或多孔材質。

902

雙液環氧樹脂接著劑
標準不垂流型

  • 混合體積比:
    1:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    糊狀
  • 可使用時間(min./100g):
    60~90
  • 硬化時間 (時):
    4hrs
  • 特性:
    標準不垂流型,具韌性。
  • 適用範圍:
    同#901,但適用於垂直面、倒立面或多孔材質。

9070

雙液環氧樹脂接著劑
白霧,高硬度

  • 混合體積比:
    4:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    3000
  • 可使用時間(min./100g):
    90
  • 硬化時間 (時):
    2hrs(120°C)+2hrs(150°C)
  • 特性:
    白霧,高硬度,高Tg(150℃),耐熱性佳,高接著強度,高電阻抵抗率,電氣特性佳。
  • 適用範圍:
    需耐高熱之接著/固定。適用於電子,電機業之絕緣填充/膠封/注型/ 含浸等用途。

230

雙液環氧樹脂接著劑
透明無色

  • 混合體積比:
    3:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    900
  • 可使用時間(min./100g):
    50~80
  • 硬化時間 (時):
    40min.(90°C) 12hrs(R.T.)
  • 特性:
    透明無色,脫泡快,電氣特性佳,可常溫硬化。
  • 適用範圍:
    適用於電子、電機業之絕緣填充/膠封/注型/ 含浸等用途

231

雙液環氧樹脂接著劑
光澤,透明無色

  • 混合體積比:
    2:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    2000
  • 可使用時間(min./100g):
    40~50
  • 硬化時間 (時):
    40min.(90°C) 2~4hrs(R.T.)
  • 特性:
    光澤,透明無色,耐候性佳,可常溫硬化。
  • 適用範圍:
    物件表面披覆或塗裝,玻璃接著,寶石飾品工業之無色接著。

927-24

雙液環氧樹脂接著劑
低發熱溫度

  • 混合體積比:
    2:1
  • 黏 度(cps/25 C):
    2500
  • 可使用時間(min./100g):
    24 hrs
  • 硬化時間 (時):
    50 hrs
  • 特性:
    低發熱溫度(40℃),可使用時間長,低收縮,自平式表面光澤性優良,可在濕潤或水中硬化。
  • 適用範圍:
    大型電子模型灌注,電機絕緣填充材料,耐酸鹼大面披覆。

1051

雙液環氧樹脂接著劑
耐高電壓,耐熱

  • 混合體積比:
    1:0.8
  • 黏 度(cps/25 C):
    3500
  • 可使用時間(min./100g):
    180
  • 硬化時間 (時):
    1hr(100°C) 5 min.(150°C)
  • 特性:
    耐高電壓,耐熱,電氣特性佳,須加熱硬化。
  • 適用範圍:
    電機業專用,高壓線圈之浸透披覆。
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