伯馬企業有限公司

伯馬企業為一接著劑、填縫劑生產廠商。成立於1978年,致力於變性矽膠、環氧樹脂、AB膠、黑白膠及矽膠等相關產品研發製造。 推出的產品『魔矽』系列,以其不汙染外牆特性,成為第一個榮獲國家綠建材標章之建築用填縫劑,並在『國家建築金質獎』的『建材設備、技術工法類』項目裡脫穎而出獲得殊榮。 伯馬團隊會繼續秉持著創新研發的熱情與求新求美的信念,積極發展符合台灣氣候與生態的接著劑、填縫劑,在每到隙縫上展現人本健康的理念,也同時提供建築界更高品質、更多樣化、更適材適所的選擇。

單液型

伯馬企業有限公司專注於專業單液型領域,我們以多年累積的核心技術及經驗,配合顧客的各種需求,提供高品質的單液型產品服務。我們提供光電系列詳細產品服務資訊,歡迎您利用表單方式與我們聯繫,我們將竭誠為您服務。
導電膠 產品通過歐盟RoHS、UL耐燃、SGS、八大重金屬等測試。

1801

單液型
導電,導熱銀膠

  • 硬化條件:
    40min/120°C
  • 特性:
    導電,導熱銀膠,耐高溫,高接著強度。
  • 適用範圍:
    需優良之電傳導性與導熱需求之零件,耐溫性接著。

1802

單液型
通過UL94 V2 導電膠

  • 硬化條件:
    45min/120°C
  • 特性:
    通過UL94 V2 導電膠,常溫或加熱硬化均可,耐燃。
  • 適用範圍:
    需耐燃等級之導電接著或固定黏劑。

1804

單液型
環氧樹脂導電膠

  • 硬化條件:
    60min/150°C
  • 特性:
    環氧樹脂導電膠,導電率高,導熱率良好, 高Tg,(165°C)。
  • 適用範圍:
    適用於需耐高溫之導電、電熱接著。

1805

單液型
低溫硬化型

  • 硬化條件:
    70min/80°C
  • 特性:
    低溫硬化型,導電銀膠,穩定性良好。
  • 適用範圍:
    無法承受高溫硬化之電子零組件之導電接著或固定。

1807

單液型
低溫硬化型導電膠

  • 硬化條件:
    70min/80°C
  • 特性:
    低溫硬化型導電膠,操作簡單,經濟型。
  • 適用範圍:
    適用於只能在低溫加熱硬化之導電零配件組裝。

1809

單液型
銀銅型導電膠

  • 硬化條件:
    60min/150°C
  • 特性:
    銀銅型導電膠,高Tg,(200°C),高導電值。
  • 適用範圍:
    適用於須耐高溫,且須高導電值之電子零件組裝。
歡迎您透過與我連絡將單液型的洽詢需求傳送給我們,我們會儘快與您聯繫。
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