伯馬企業有限公司

伯馬企業為一接著劑、填縫劑生產廠商。成立於1978年，致力於變性矽膠、環氧樹脂、AB膠、黑白膠及矽膠等相關產品研發製造。 推出的產品『魔矽』系列，以其不汙染外牆特性，成為第一個榮獲國家綠建材標章之建築用填縫劑，並在『國家建築金質獎』的『建材設備、技術工法類』項目裡脫穎而出獲得殊榮。 伯馬團隊會繼續秉持著創新研發的熱情與求新求美的信念，積極發展符合台灣氣候與生態的接著劑、填縫劑，在每到隙縫上展現人本健康的理念，也同時提供建築界更高品質、更多樣化、更適材適所的選擇。

功能膠

伯馬企業有限公司專注於專業功能膠領域，我們以多年累積的核心技術及經驗，配合顧客的各種需求，提供高品質的功能膠產品服務。我們提供工業用接著劑 / 填縫劑詳細產品服務資訊，歡迎您利用表單方式與我們聯繫，我們將竭誠為您服務。

目錄 > 工業用接著劑 / 填縫劑 > 1-5 特用環氧樹脂接著劑/填縫膠 > 功能膠

環氧樹脂 產品通過歐盟RoHS、八大重金屬等測試。

9910-180

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功能膠
兩液型,糊狀

  • 硬化條件(℃/min):
    A:B=1:1 8hrs/R.T.
  • 特性:
    兩液型,糊狀,常溫硬化,高硬度,耐磨,高Tg,瞬間適用溫度可達170°C, 接著力強。
  • 適用範圍:
    電子、電機業之固定、填縫,耐高溫之填補/接著。
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2523

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功能膠
紅外線硬化型,單液接著劑

  • 硬化條件(℃/min):
    5min/IR ray.
  • 特性:
    紅外線硬化型,單液接著劑,硬化時間短,作業簡易快速,接著力強。
  • 適用範圍:
    配合紅外線一貫生產性設備流程之接著/固定功能。光電子零組件接著/固定膠。
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2123

2123

功能膠
單液,低溫硬化型

  • 硬化條件(℃/min):
    80°C/45
  • 特性:
    單液,低溫硬化型,低黏綢度,流動性佳,具滲透力,Tg(135°C),平光 ,電性特性佳。
  • 適用範圍:
    含浸/灌注用,一般電子、電機零配件之封膠。須滲透接著之零組件。
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9295

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功能膠
低黏稠度

  • 硬化條件(℃/min):
    A:B=100:4 2hr/80°C+4hr/150°C
  • 特性:
    低黏稠度,超低鹵環氧樹脂接著劑,氯(CL)含量小於400ppm,耐高低溫 ,電氣特性優異。
  • 適用範圍:
    適用於無鹵或低鹵要求之接著劑/灌注膠、PCB,光電業零件配件之灌注/填縫/接著/披覆。
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