產品介紹

半固態墊片劑
#3266

#3266

半固態墊片劑
矽膠密封劑

  • 使用溫度:
    -60°C~+260°C
  • 填縫度:
    <5 mm
  • 特性:
    矽膠密封劑,硬韌彈性體,為最高級的密封墊片劑。
  • 適用範圍:
    適用於耐高低溫填縫,大縫隙填縫,各類管路密封。
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