雙液環氧樹脂接著劑
白霧,高硬度

• 混合體積比:
  4:1
• 黏 度(cps/25 C):
  3000
• 可使用時間(min./100g):
  90
• 硬化時間 (時):
  2hrs(120°C)+2hrs(150°C)
• 特性:
  白霧,高硬度,高Tg(150℃),耐熱性佳,高接著強度,高電阻抵抗率,電氣特性佳。
• 適用範圍:
  需耐高熱之接著/固定。適用於電子,電機業之絕緣填充/膠封/注型/ 含浸等用途。